对于汽车连接器产品的质量，可能会受到很多因素的影响而决定了产品的质量。但是对于生产汽车连接器的厂家来说，主要的竞争因素是在于生产制造技术水平的效率，可持续的新式制造技术的研发，改进现有加工技术的提升，较大化提升产品制造效率，能保证汽车连接器产品的质量。

  如今汽车连接器产品涉及到的制造工艺包括三种类型，这中间还包括：精密制作流程与工艺技术、光源信号及机电布局结合开发技术、以及低温低压成型技术这三种。下面星耀工程师简要地来讲解这三种技术的知识。

  一、精密制作技术：该技术首要对于距离小、厚度薄等技术，能确保在超精密制作范畴到达世界同业的较高水平。

  二、光源信号及机电布局结合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频汽车连接器上，在汽车连接器增加电子零组件可以让汽车连接器具有两种功用，打破汽车连接器的传统规划。

  三、低温低压成型技术：在汽车连接器制作的完整过程中使用密封性和物理化学热熔功能使汽车连接器到达绝缘耐温的功效，封装后线材保证焊接点不受外力拉扯，保证汽车连接器产品的质量可靠性。

  几乎每天都有关于3D打印的新闻。这项快速制造技术被冠以了能想象到的所有荣誉。但是，这些概念与现状相差有多远呢？在走访在一线D打印技术的企业后，发现事实是，在可预见的未来，3D打印不会在中国颠覆任何行业。 3D打印并不神秘，也绝非只能在学术研究的实验室才能见到。事实上，深圳作为“世界工厂”和“设计之都”，3D打印技术的商业应用已经在这里发展了一年多。许多人知道国内主流的桌面3D打印机制造商大半都在深圳，但鲜为人知的是，深圳已经有不少专业的工业级3D打印服务商和大规模应用3D打印的工业设计机构。 深圳市源创尚品工业设计公司是一家深度应用3D打印的工业设计机构。据其总经理廖天佑介绍，目前他们有近10%的设计案会引入3D

  据外媒报道，车辆打造将生成大量数据，宝马采用智能数据分析(Smart Data Analytics)数据化群集，对数据加以挑选分析，进而强化其生产体系，智能数据分析结果将大幅度的提高生产及物流等各领域的品质。 智能数据分析：宝马集团借助生产数据的智能化应用，提升了生产效率及品质   宝马基于所获得的数据，对生产的基本工艺及体系方面做了改进，这将有利于缩短投产准备阶段的时间(前置期，lead times)并减少相关成本，公司利用其总部及国际生产网络，大力研发新方案。 宝马集团将利用各类创新，提升生产灵活性。该公司采用访问受保护的物品内联网(intranet-of-things)平台，将来自生产及物流环节的大量传感器及处理数据实现网

  随着现在经济的发展，人们更加的追求精神层面的享受，去咖啡厅和老友一起聊聊天、和朋友们一起出去玩、旅游更是这几年发展的较火热的行业，尤其是每当节假日的时候我国更是人满为患，汽车更是出行的好工具，那么今天小编就来为大家介绍一下汽车连接器是什么吧！ 汽车连接器是电子工程技术人员经常接触的一种部件，汽车连接器形式和结构是千变万化的，其主要是由四大基本结构组件组成，分别是：接触件，外壳(视品种而定)，绝缘体，附件。在行业内通常又称做护套、汽车接插件、塑壳。 二、 汽车连接器的作用是什么 汽车连接器是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能，进而实现汽车内部的各个设备的连接，它是电子工程

  的作用介绍 /

  世界知名的汽车电子公司采用ST独有的BCD8智能功率和HVCMOS8高压技术， 续写20年的合作伙伴关系 中国，2007年7月10日 — 汽车市场领先的半导体供应商意法半导体（纽约证券交易所：STM)今天宣布与世界知名的汽车电子系统公司博世签订一份技术许可协议，根据签署的协议，博世将获准在自己的晶圆制造厂使用意法半导体的先进的BCD8工艺来设计和制造高度集成的汽车电子科技类产品。这一行动增强了两家公司20多年的战略合作伙伴关系，这也是ST第一次与博世分享其HVCMOS8高压CMOS制造工艺。 BCD8 (双极晶体管-CMOS-DMOS)是ST采用智能功率专利技术实现的最新的制造工艺，可以把模拟、数字和功率电路集成在一个芯片上。这个最

  芯片是 LED 最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特别是用于汽车或固态 照明 设备的高端LED，绝对不容许出现缺陷，也就是说此类设备的可靠性必须非常高。然而， LED封装 厂由于缺乏芯片来料检验的经验和设备，通常不对芯片进行来料检验，在购得不合格的芯片后，往往只能吃哑巴亏。金鉴检测在累积了大量LED失效分析案例的基础上，推出 LED芯片 来料检验的业务，通过运用高端分析仪器鉴定芯片的优劣情况。这一检测服务能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料检验的补充，防止不良品芯片入库，避免因芯片质量上的问题造成灯珠的整体损失。 检验测试的项目： 一、芯片各项性能参数测试 Wd(主波长)、Iv(亮

  流程及检验测试的项目分析 /

  有消息称，继去年推出的136层第六代V-NAND闪存后，三星目前正在研发160层及以上的3D闪存，将成为第七代V-NAND闪存的基础。 据了解，136层第六代V-NAND闪存是三星今年的量产主力。韩媒报道称三星可能会大幅改进制造工艺，从现在的单堆栈（single-stack）升级到双堆栈（double-stack），以便制造更高层数的3D闪存。 考虑到三星在NAND闪存行业占领了超过1/3的份额，实力是最强的，不出意外160+层堆栈的闪存应该也会是他们首发，继续保持闪存技术上的优势，拉开与对手的差距。 就在上周，我国的长江存储公司宣布攻克128层3D闪存技术，QLC类型容量做到了1.33Tb容量，创造了三个世界第

  将大幅提高 /

  对MEMS振荡器的已超过四十个年头，然而最近才走向商用化，其中最大的一个障碍是开发一种经济并足够纯净的密闭封装系统。MEMS振荡器必须密封于非常洁净的环境，因为即使极小的表面污染物也会明显改变振荡频率。另外，由于封装对成本敏感，所以封装还必须低成本。 因此，MEMS振荡器的封装一定要满足四大要求：(1)提供极其洁净的内部环境；(2)提供稳定的机械结构；(3)小型化，适合CMOS集成并能发挥MEMS的长处；(4)低成本。 SiTime公司的MEMS-First晶圆级密闭和封装技术可满足这些要求。SiTime公司的MEMS振荡器通过在晶圆表面下掩埋外延层密封多晶硅技术来实现密闭，并与驱动电路一起，经过划片，浇铸成标准塑料封装集成电路

  薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)一般会用两个工艺流程并行来加工成成品，如图1所示。其基本工艺如下：   ● 通过前玻璃基板/彩色滤光基板工艺过程形成精确排列的彩色滤光层。 ● 薄膜基板工艺形成薄膜晶体管液晶(TFT)阵列及显示器像素控制所用其它电子元件。每个像素一般对应三个薄膜晶体管液晶(TFT)，每个像素控制一个共同构成一个像素的“色点”。薄膜形成工艺采用和半导体制造技术相类似的CVD、Etch及PVD等工艺技术。此类工艺步骤应反复数次，连续膜层方可形成一个功能元件(图2)。   ● 两块基板合二为一，中间注入液晶材料。 ● 最后组装背光及驱动电

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