万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。

  基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌高效DC-DC电源管理模块，已完成全套系统兼容性和可靠性测试，郑重进入批量商用，可为客户提供高性能、高集成、低成本的通用USB3.0 HUB解决方案，赋能大众型消费电子和计算整机接口市场。

  低延迟：支持4口分线下的USB超高速、高速、全速和低速低延迟HUB 5级连接；

  全兼容：向下全面兼容USB2.0/USB1.1设备，满足各种兼容性测试要求；

  低功耗：支持USB3.0节电模式和USB2.0挂起模式及单5V、单3.3v等多种灵活的供电方案。

  全面支持分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口以及键盘、鼠标、U盘、移动硬盘、打印机等多种大众型消费电子和计算整机接口场景。

  C188一次量产成功离不开芯动科技在USB领域多年的匠心耕耘和深厚积累，有关技术早在十多年前便已授权使用于福特汽车的产品中。芯动还透露，其与USB HUB相配套的下一代USB3.1 HUB芯片和Type-C接口产品也即将应客户的真实需求面世，力争以丰富完整的产品组合更好地服务广大客户。

  关键字：编辑：张工 引用地址：国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用

  美国防高级研究计划局(DARPA)对于一切科学研究似乎都充满了兴趣，目前该机构正在考虑通过在士兵大脑中植入芯片来提高他们在战场上的表现以及帮他们进行创伤处理。战争经常造成士兵创伤性脑损伤，从而彻底影响他们的生活。该信息来自安妮·雅各布森的新书《The Pentagon’s Brain》。据书中介绍，DARPA正在开发所谓的神经义肢技术,通过在大脑中植入芯片，用大脑信号来控制一些设备，来帮助创伤性脑损伤患者。     DARPA的发言人在一份声明中表示，目前他们还没有开始在士兵大脑中植入芯片，不过已进行有关研究，然而可能要等到三、四年后才能实现。     另据报道，植入芯片也不仅仅适用于处理脑损伤，同时还能用于创伤

  集微网消息，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会于2020年10月14日至16日在上海召开。其中在以“创芯引领万物智能”为主题的5G芯片论坛上，燧原科技、知存科技、赛灵思等厂商均发表了自己对于AI芯片的挑战的看法。 燧原科技：AI需要芯片 市场研究多个方面数据显示，AI芯片行业的算力需求以3~4个月的速度进行翻倍，呈现出爆炸式增长趋势。在过去8年里，算法效率提升了44倍，计算需求则提升了高达30万倍。 算力需求如此迅猛的增长，什么样的芯片架构才能适应这样的市场供给机会？燧原科技AI处理部门设计总监冯闯认为，通用云端AI芯片计算架构主要需满足四个方面内容。 首先是多精度，以满足云端业务多种多样的需求；其次是高算力，不仅

  iPhone SE是部分用户十分喜爱的产品，不仅价格相对会便宜一些，最主要是在配置够用，而且小巧的屏幕操控起来十分顺手，基于IOS系统体验也相当的好。就在iPhone 11发布之后，有不少用户还在关注iPhone SE2究竟何时才能到来。 据外国媒体报道，苹果正在研发新一代iPhone SE手机，并会搭载夏普提供的5英寸LCD屏幕。除此之外，iPhone SE2将会采用A13处理器，很值得期待。 苹果推出iPhone SE 2主要是为了弥补市场空白的一个后备选择。这款手机售价将会低于iPhone XR，在推出之后iPhone 8也会停产。 根据《日本经济新闻》近日发布的最新报告数据显示，苹果正计划在2020年春季推出一款新型的4

  车用晶片缺货潮尚未完全缓解，加上汽车技术朝向电气化跟自驾演进的趋势下，整车所需的晶片数量大幅度上升，现有的晶片产能还未能满足市场需求。同时车用晶片的功能与算力持续不断的增加，封装技术变得更加複杂，验证流程也因此拉长，发展自驾与电动技术过程中挑战重重。车用晶片缺货除了因疫情影响产能，新的汽车功能需求也是导致车用晶片供不应求的原因。车用晶片市场同时面对晶片缺货带来的影响，以及晶片功能与数量需求的转变，晶片供应商需要从强化IC可靠度及与车厂直接互动两方面应对，精准开发电动/自驾车所需晶片，弹性应对产业变化。 IC Insights认为，导致汽车晶片缺货的主因是2021年开始，汽车晶片的需求突然大幅成长，而非原有的产能不足。相较2020 年，

  供应链灵活应万变 /

  当地时间3日，博通发布2022年第一季度财务报表及第二季度财测，第一季度净营收同比增长16%至创纪录的77亿美元，高于华尔街预期的76亿美元，预计第二季度净营收将达到79亿美元，高于分析师平均预计的74.3亿美元。 综合路透、彭博报道，博通首席执行官Hock Tan表示，“博通创纪录的第一季度业绩是由强劲的企业需求，以及超大规模和服务提供商对下一代技术的持续投资推动的。”“我们的第二季度展望预计，同比增长将加快。” 博通客户名单包括许多在前沿技术上高投入的公司，谷歌在其数据中心使用博通的网络芯片，苹果公司的iPhone也依赖博通连接芯片来连接Wi-Fi网络和外围设备，这使得博通的预测被认为是芯片行业整体景气度的风向标之一。 对于目前的

  3.2 基于Verilog HDL 语言的硬件程序设计 本设计采用Verilog HDL 语言进行协议芯片的程序设计，Verilog HDL 语言是一种硬件描述语言，设计数字芯片时可根据层次描述，并能够直接进行时序建模。本设计采用混合设计模式，主要设计的模块有状态机、协议帧检测、FIFO 控制器设计等。 1)状态机设计。 协议芯片的顶层模块是状态控制器部分，协议芯片共有四个状态， 分别处理基于Verilog HDL 程序语言的状态机描述伪代码如下： 2)协议帧检测。 本协议芯片的帧校验和采用简单的加和形式进行，在接收一方，如果数据帧中有用数据的加和同后续的校验和字节相同，则协议是正确的，否则丢弃该帧。协

  设计（二） /

  “三星S9/S9+终于如期而至”、“ 华为 发布全球首款全面屏笔记本”、“vivo带来真正意义上全面屏手机”……近日，科技发烧友们茶余饭后的谈资不能离开这些2018年世界移动通信大会上的亮点。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。 对于进程过半的2018年巴展，相信我们大家都知道，其主要焦点除了一些手机的新品发布，还有它也是AI和 5G 的主场。对于这两大概念火热的主题而言，不少科技大厂正不遗余力地跑马圈地，一年一度的巴展自然成为重要的舞台。 就AI而言，今年 华为 AI手机驱动了保时捷，腾讯携手联发科发布了AI反病毒引擎，触宝带来了“最懂你”的AI输入法…… 对于 5G 而言，本届巴展上，最令国人激动的要数

  10 月 7 日消息，据外媒援引知情人士消息透露，微软计划在下个月举行的年度开发者大会上推出该公司首款专为支持人工智能（AI）而设计的芯片。此举是多年来努力的结果，可能有助于微软减少对英伟达 AI 芯片的依赖。随着需求的激增，英伟达的 AI 芯片一直供不应求。 微软的芯片类似于英伟达图形处理器（GPU），是为训练和运行大语言模型的数据中心服务器设计的，大语言模型是 OpenAI 的 ChatGPT 等对话式人工智能功能背后的软件。微软的数据中心服务器目前使用英伟达的 GPU，为包括 OpenAI 和 Intuit 在内的云客户以及微软生产力应用中的人工智能功能提供支持。 这款芯片代号为“雅典娜”（Athena），可能会在 11 月

  天线对比研究

  到软件 - 设计低能耗嵌入式系统

  的低功耗设计

  直播回放: RSL15 - 安森美更高效更智能更安全的 BLE 5.2 蓝牙芯片

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  年度回顾 英特尔用“芯”为可持续发展加速一起追寻英特尔走过的“绿色足迹”多年来，英特尔始终将履行企业社会责任作为重要使命，将每 ...

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  【摘要 前言】像大多数电子元件一样，无数子元件和工艺的质量直接影响到成品的质量和性能。对于PCB级连接器，这一些因素包括针脚材料、塑料类 ...

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