周三，美国政府宣告将对英特尔供给85亿美元的芯片补助和高达110亿美元的联邦借款担保，这估计将是美国《芯片法案》中最大的一笔拨款。

  而这差不多200亿美元的资金也成功撬动了英特尔在美更多的出资。周三，英特尔表明将在美国四个州投入1000亿美元，用于建造新工厂及晋级现有工厂。

  英特尔方案的一个中心是，最快在2027年，将在俄亥俄州哥伦布市打造全球最大的人工智能芯片制作基地，估计总投入为280亿美元。

  除此之外，英特尔将在俄勒冈州斥资360亿美元对其希尔斯伯勒研制中心进行现代化改造和扩建，该基地此前已累计出资了590亿美元。亚利桑那州则将出资320亿美元进行两座新工厂的建造，剩余的40亿美元将被用于新墨西哥州的Fab 9芯片工厂。

  英特尔决心满满地表明将在不远的将来让英特尔重回全球芯片老迈的方位，而现在便是那个开端“烧钱”的时间。

  英特尔指出，1000亿美元方案中的30%将被用于劳动力和修建本钱之上，剩余的资金则拿来向荷兰阿斯麦、东京电子、运用资料公司等芯片设备供货商购买出产设备，这些设备将协助比如俄亥俄州世界级制作基地等产能在三四年后投入出产。

  18A技能是英特尔用以应战台积电霸主位置的秘密武器，被以为将在功能和功率方面全面逾越台积电的最佳工艺。高管们估计英特尔18A将在2025年上线，并让英特尔从头取得工艺抢先的位置。

  英特尔CEO基辛格曾揭露豪言表明，他关于自家的18A制程技能充满决心，乃至预期这项技能将在未来两年内无敌于商场，逾越当时抢先的台积电N2(2nm)技能。他坦言，他现已把整个公司的赌注都压在了18A技能之上。

  据IEEE Spectrum多个方面数据显现，英特尔18A工艺运用在ClearWater Forest服务器芯片，理论大将装备多达3000亿个晶体管，而英伟达在GTC大会上盛大介绍的Blackwell B200旗舰显卡也不过装备了2080亿个晶体管。

  英特尔还估计将在2024年下半年开端推出新式的全栅级（GAA）晶体管架构的处理器芯片，而CleanWater Forest逻辑电路小芯片将选用该GAA架构的第二代版别。

  英特尔表明，18A工艺将能轻松实现在同一单元中包括不同物理尺度的GAA晶体管，这种可定制性将可以让工程师可以开宣布更快也更高效的电路。

  比较于其他三州的出资，英特尔在新墨西哥州的“烧钱”活动好像非常保存，但有的人觉得新墨西哥州是英特尔千亿美元基础设施本钱预算的一大亮点。

  本年初，英特尔在新墨西哥州新建了一家名为Fab 9的工厂，用来出产3D封装组件。

  据称每个ClearWater Forest处理器中的小芯片都将运用一种名为Foveros Direct 3D的新封装技能衔接在一起，而这比英特尔当时运用的封装组件加强了16倍的衔接才能，这将加快数据传输速度，来进步处理速度。

  而Fab 9工厂正是英特尔在先进封装技能上的榜样工厂，被视为该公司在美国添加先进半导体产品产量的战略重点。一起，Fab 9也是英特尔与台积电在先进封装技能竞赛中的前沿战场，在英特尔的千亿美元方案中非常要害。

  英特尔的18A和3D封装是建立优势的柱石，而其行将问世的反面供电技能，有望让寻求高功能和高能效芯片的客户蜂拥到其工厂。

  这一反面供电技能被称为PowerVia。传统上，用于向芯片供电的细导线坐落构成半导体一切层的顶部，而随技能的前进，这一办法现已迫临极限。供给电力的电线终究将与衔接组件的电线竞赛形成换乱，然后糟蹋电力并下降功率。

  而PowerVia将电源互连移至芯片反面，完美消除了上述危险。英特尔称这一改变将使芯片功能进步6%，电压降改善逾越30%，简而言之便是愈加“高能”。

  这一工艺将被用于本年晚些时候推出的Arrow Lake PC芯片，随后，18A工艺将改善这一技能，并在2025年时向代工客户供给两大晋级的组合版别。

  据悉，台积电的反面供电技能比英特尔落后一年，三星则或许在2025年时再推出这一工艺。英特尔在反面供电范畴无疑便是全球抢先的玩家，加上18A的助力，其正在取得愈加多首要客户的喜爱。

  愈加给力的是，美国政府大方地向英特尔拨出了近200亿美元的资金支撑，让英特尔更有砸钱的底气。技能优势加上不差钱的阔气，正在让这家老牌半导体巨子奋勇赶上，全球半导体职业的格式也或许因而悄然改变。