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A股200家无人驾驶概念股盘点:特种车辆已落地芯片成最大短板;晶亦精微发力12英寸CMP设备能不能成功;格林达协同晶圆大厂全产线验证

时间: 2023-09-28 18:18:20    作者: 欧宝

A股200家无人驾驶概念股盘点:特种车辆已落地,芯片成最大短板;晶亦精微发力12英寸CMP设备能不能成功;格林达协同晶圆大厂全产线验证 2.【IPO价值观】专利诉讼缠身,晶亦精微发力12
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  A股200家无人驾驶概念股盘点:特种车辆已落地,芯片成最大短板;晶亦精微发力12英寸CMP设备能不能成功;格林达协同晶圆大厂全产线验证

  2.【IPO价值观】专利诉讼缠身,晶亦精微发力12英寸CMP设备能否成功?

  3.【个股价值观】格林达:面板显影液龙头加速放量,协同晶圆大厂全产线%,笔记本连接器厂商信音电子正式登陆创业板;

  集微网消息,时下,全世界汽车产业正经历新一轮从电动化向智能化发展变革浪潮,而特斯拉无疑是这一浪潮的领头羊之一,也是各方学习乃至拉拢的对象,5月中旬,上海表态要联合特斯拉推动无人驾驶在华布局;5月末特斯拉CEO马斯克时隔3年再度访华,被传推动FSD入华是其此行目的之一;7月6日马斯克透露,今年末将会实现全面无人驾驶。

  作为行业风向标,特斯拉近期一举一动备受市场关注,股市率先闻风而动,与上半年的消沉不同,A股无人驾驶产业链企业再次掀起一股AI热潮,相关概念股股价持续翻红。

  不仅如此,国内相关自动驾驶企业也加快了IPO进程,继纵目科技于去年底冲击科创板、知行科技4月初向港交所递表后,速腾聚创、黑芝麻智能也同于6月30日在港交所提交招股书,此外,文远知行、Momenta、地平线等也在排队IPO中。

  “智能化是汽车行业下半场”已是行业共识,如何抓住这一波浪潮?国内企业早已各显神通,欲在汽车智能化领域占有一席之地,而上市公司凭借得天独厚资源,已先行一步,而且有不少企业的无人驾驶方案成功实现落地,那么,目前国内A股都有哪些上市公司在推动我们国家无人驾驶产业的快速发展?

  无人驾驶落地相比传统主机厂,造车新势力更热衷于推动无人驾驶技术,并以此为卖点推动汽车销售,如小鹏汽车、蔚来汽车、理想汽车、零跑汽车、哪吒汽车等。

  事实上,传统主机厂也在积极跟进,A股上市公司中,北汽蓝谷、福田汽车、长城汽车、上汽集团、宇通客车、比亚迪、中国重汽、长安汽车、东风汽车、赛力斯、江淮汽车、江铃汽车、中通客车、金龙汽车、安凯客车、海马汽车、力帆科技、中集车辆均有推出相应的无人驾驶方案,不过相比造车新势力,传统主机厂对无人驾驶的应用更为谨慎,目前主推L2+及以下辅助无人驾驶,同时储备L3-L5级高阶无人驾驶技术。

  其中,中国重汽、中集车辆、宇通客车、东风汽车等已具备高阶无人驾驶示范运行经验,主打车型以搅拌车、卡车、客车、支线物流车为主,部分产品已在特殊应用场合投入运营,如东风汽车具有L4级别的无人驾驶车辆Sharing Box已在江汉大学进行售卖运营;具有L4级别的无人驾驶车辆EV350已在经开港口实现标准箱转运示范。

  面对庞大的市场潜力,产业链企业纷纷推出各自的无人驾驶方案,据不完全统计,目前A股上市公司中,宣传已有开发和储备无人驾驶方案及应用的企业主要有*ST越博、阿尔特、宝通科技、大华股份、大连重工、得润电子、德尔股份、德赛西威、东软集团、福龙马、格灵深瞳、光庭信息、航天晨光、豪恩汽电、合众思壮、华安鑫创、华锋股份、华力创通、华阳集团、经纬恒润、晶瑞电材、均胜电子、凯发电气、凯众股份、康盛股份、科大国创、昆仑万维、理工光科、民德电子、欧菲光、启明信息、锐明技术、润和软件、数字政通、四川金顶、四维图新、天迈科技、万安科技、威海广泰、湘油泵、星光农机、亚通精工、研奥股份、一拖股份、意华股份、盈峰环境、永安行、宇通重工、玉禾田、云意电气、智莱科技、中科创达、中原内配等。

  如上公司中,部分为自主研发,如华阳集团、欧菲光、德赛西威等,部分为通过参股形式获得相应技术,如宝通科技投资踏歌智行,昆仑万维入股Pony,润和软件参股Autocore,晶瑞电材入股文远知行,格灵深瞳/云意电气参股驭势科技,均胜电子收购TS德累斯顿等。也有部分为合作开发,如启明信息背靠中国一汽,盈峰环境联合亿华通/华为/酷哇机器人等。

  其中,官宣已完成无人驾驶产品研发或交付的企业主要有康盛股份、航天晨光(道路养护车)、一拖股份(无人驾驶拖拉机)、玉禾田(智能道路清扫车)、凯发电气(无人驾驶地铁)、福龙马(无人驾驶桶装扫路机)、宇通重工(无人驾驶环卫车)、四川金顶(无人驾驶矿卡)、启明信息(无人驾驶观光巴士等)、研奥股份(无人驾驶司机操作台)、智莱科技(无人驾驶配送小车)、威海广泰(无人驾驶机场货物转运车)等,实现有条件无人驾驶。整体看,已披露的无人驾驶多为特殊场合应用的特种车辆,而针对应用场景更复杂的乘用车仍在持续完善当中。

  相比国外主推的单车智能,车联网也是国内另一主要自动驾驶路线,A股上市公司中,ST数源、诚迈科技、得润电子、德赛西威、东华软件、东软集团、高鸿股份、高新兴、华锋股份、华设集团、华阳集团、金溢科技、科创信息、科大国创、启明信息、千方科技、瑞玛精密、深城交、数字政通、天准科技、皖通科技、万集科技、兴民智通、中科创达、中威电子、索菱股份等均有车联网相关技术和应用的研发与验证。

  其中,东软集团已成为中国最大的车联网整体解决方案提供商;东华软件承接了天津西青区无人驾驶实验项目;千方科技是中国唯一一家实现大交通产业布局的公司,深耕京津冀市场;另外,中科创达、千方科技、华阳集团、科创信息等企业已加入百度Apollo计划,共同推进车联网生态建设。

  车联网离不开通信技术上的支持,为此,A股中,东土科技、高新兴、环旭电子、美格智能、三旺通信、通宇通讯、移为通信、移远通信、环旭电子等企业已开发相应解决方案,以满足车联网应用需求,如移为通信,产品方案已覆盖公交、危险品车、物流车等领域;移远通信丰富的产品线则覆盖厘米级定位、纳米级实时响应、车与车的时间和位置共享等需求。

  无论是单车智能还是车联网,导航定位都是无人驾驶车辆必不可少的技能之一,其中,高精地图至关重要,不过截至目前,A股中具备导航电子地图制作(甲级)资质的企业中,仅有四维图新和凯立德,而高德地图和百度地图等,并未在A股上市,四维图新凭借先发优势以及丰富生态,已成为A股面向无人驾驶的主要受益者之一。

  导航方面,除了地图企业,北斗星通、北方股份、合众思壮、宏英智能、华测导航、华阳集团、华依科技、理工导航、路畅科技、硕贝德、星网宇达、亚通精工、中海达也提供有相应的解决方案,加速无人驾驶快速发展。

  值得注意的是,近年来,在人工智能技术上的支持下,不依赖高精地图的辅助无人驾驶、无人驾驶技术也在加快速度进行发展,目前主要由小鹏汽车、理想汽车、蔚来汽车等车企,华为、地平线、元戎启行等供应商在推动,“轻地图,重感知”的发展的新趋势,正让地图企业受到挑战,但A股上市公司目前跟进缓慢,使得造车新势力也新玩家正成为这一领域的主导者。

  从辅助无人驾驶到无人驾驶,都有赖于车辆感知能力的提升,一定要通过各种传感器感知环境信息,从而让车辆对驾驶条件及驾驶策略作出决断。与特斯拉的纯视觉方案相比,国内基于更高安全需求,倾向于超融合感知路线,即不局限于视觉,而是通过各类传感器的采集信息做综合研判。

  无论是纯视觉方案,还是超融合路线,视觉都是必不可少的感知系统,而我国监控技术成熟,拥有完整的供应链以及解决方案商,A股上市公司中,大华股份、瀚川智能、金溢科技、豪恩汽电、海康威视、欧菲光、合力泰、奥尼电子等企业均能提供对应的视觉产品,其中,欧菲光自发力无人驾驶以来,2M前视三目、8M前视三目、3M和8M侧视后视摄像头、1M和2.5M环视摄像头、带加热功能的2M电子外后视镜摄像头等产品均已实现量产。海康威视、大华股份这两家全球排名前二的监控龙头也早就针对汽车市场进行布局。

  值得注意的是,在如上企业的背后,还获得联合光电、永新光学、久之洋、宇瞳光学、中润光学、联创电子、东田微等上市公司支持,主要供应镜头、模组、滤光片等产品。

  激光雷达是超融合感知方案有别于纯视觉路线的重要传感器之一,中国也是全球激光雷达企业最多的国家之一,且出货量及竞争力行业领先,如禾赛科技、速腾聚创、图达通、览沃科技等,但这一些企业无一登陆A股市场,主要在美股和港股上市。

  除了如上企业,A股也有部分上市公司可供应车规级激光雷达,如巨星科技、奥比中光、华阳集团、万集科技等,其中,巨星科技早在2017年初就推出了相关这类的产品,万集科学技术产品已在上车路测,并实现小批量供应。

  虽然A股上市公司激光雷达产品上车能力不及头部企业,但供应链相对完善,腾景科技、茂莱光学、光库科技、东田微、炬光科技、秋田微、福晶科技、德迈仕、炬光科技等企业可配套精密光学元件、滤光片、光电器件、驱动马达等零部件,是国内激光雷达持续降本的动力。

  激光雷达大多数都用在远距离探测,短距离探测方面,成本低廉,且具备全天候工作上的能力的毫米波雷达更具优势,也是众多传感器中,为数不多支持全天候工作的器件之一,A股上市公司中,雷科防务、上富股份、联合光电、大华股份、德赛西威、华阳集团、保隆科技、威孚高科、晋拓股份、武汉凡谷、欧菲光、越博动力、东箭科技、南京聚隆、华域汽车、亚太股份、经纬恒润、高德红外均有提供对应的解决方案,已成为车辆防撞、自动泊车、盲区监测、车道偏离预警的重要感知器件。

  同时,中英科技、硕贝德、本川智能、南京聚隆、护垫股份等A股产业链公司也在为毫米波雷达公司可以提供高频覆铜板、波导技术、PCB、吸波材料等服务。

  值得注意的是,因激光雷达成本比较高,无人驾驶行业一直在寻求低成本替代方案,在此背景下,近年来4D毫米波雷达获得加快速度进行发展,前述毫米波雷达企业中,德赛西威、华域汽车、保隆科技、威孚高科、武汉凡谷、欧菲光等企业均有所布局,不过走在行业前沿的并非上市公司,而是森思泰克、华为、纵目科技(IPO中)、安智杰等非上市企业。

  超声波雷达也是汽车智能化的另一核心感知器件,不过由于该类传感器探测距离短、响应速度慢、易受天气影响等因素,在高阶无人驾驶中,相比激光雷达和毫米波雷达,超声波雷达往往被忽视。

  不过该传感器在车辆前方障碍物检测存在广泛应用,是辅助自动泊车的重要感知器件,同时也在自适应巡航控制、自动制动系统及车道偏离预警等领域有广泛应用。A股上市公司中,豪恩汽电、奥迪威、中际旭创、上富股份、四方光电均有提供对应的产品和解决方案。

  不同传感器有不同的长处与不足,为提升无人驾驶100%安全可靠性能,热成像方案也开始步入无人驾驶超融合感知方案,目前在仰望、埃安等品牌已得到导入,国内也涌现出一批优秀供应商,A股上市公司中,高德红外、光智科技、久之洋、睿创微纳、大立科技等企业走在了市场前列。值得一提的是,国内热成像企业已具备较强的核心技术及产品研制能力,进一步保证了热成像产业链的自主可控。

  除了如上传感器,汽车还需要惯性传感器、速度传感器、压力传感器、光雨量传感器等感知技术,同时,车路协同中,路测感知也具有庞大的发展的潜在能力,芯动联科、天准科技、瀚川智能、兴瑞科技、保隆科技、天和防务、华设集团、航天科技、盛路通信、道通科技、豪恩汽电等A股上市公司正致力于打造更智能化的感知产品及系统。

  智能化发展,不仅提升了汽车的电子化程度,还改变了精密器件、安企执行端、线控底盘、转向系统总成、刹车等零部件需求,国内汽车供应链也应智能驾驶发展纷纷升级适配,仅在无人驾驶线控底盘方面,涉及的A股上市公司就包括伯特利、亚太股份、拓普集团、浙江世宝、宁波高发、隆盛科技、万安科技、奥联电子、经纬恒润、中鼎股份等公司。

  星源卓镁、合兴股份、克来机电、博世科、西仪股份、兴民智通、精进电动、均普智能、光洋股份、纳川股份、德昌股份、瑞玛精密、华域汽车、星宇股份等概念股也在各自领域迭代新品并推向市场,如西仪股份针对智能驾驶的转向系统产品已实现批量供货;精进电动面向无人驾驶的产品也已成为执行层面的核心部件;德昌股份的EPS转向系统、自动刹车系统适用于L3/L4级无人驾驶。

  特斯拉无人驾驶技术领先,算法实力强是其核心能力之一,早在2021年就已宣布引入Transformer进行大规模的无监督学习。

  而我国众多主机厂恰恰缺乏这样的实力,目前在自动驾驶算法领域走在行业前列的主要是小鹏汽车、蔚来汽车、理想汽车等造车新势力,零跑汽车、威马汽车也具备较强实力,传统主机厂普遍缺乏AI技术。随着GPT的大爆发,国内汽车行业才陆续引入GPT等大模型技术,整体技术能力较行业领先水平有所差距。

  事实上,我国AI技术处于全球领先水平,业内也有众多企业登陆长期资金市场,如商汤科技已登陆港股市场,格灵深瞳、云天励飞、云从科技则在A股上市,旷视科技加速闯关科创板,加上A股原有的科大讯飞、三六零,以及在美股上市的百度/阿里巴巴、港股上市的腾讯,国内算法企业队伍还是相当庞大。

  但赋能到汽车上最多的是AI语音,针对无人驾驶AI应用,与特斯拉等行业龙头相比仍有一定差距,未来需要算法企业加强与主机厂或无人驾驶方案商深度合作,加速对无人驾驶产业赋能。

  自动驾驶本质上是一种AI应用,除了数据、算法,算力也是核心要素之一,目前国内专注自动驾驶AI算力的芯片企业主要有黑芝麻智能、地平线、华为海思、芯驰科技等,不过这一些企业仍未上市。

  目前A股市场上,寒武纪无疑是无人驾驶芯片的代表,规划产品有MLU590新一代云端AI训练芯片、SD5223 L2+无人驾驶行泊一体芯片、SD5226 L4高阶无人驾驶多域融合平台SoC;景嘉微也在发力高性能通用GPU芯片;另外,芯原股份也在研发图形处理器IP。不过这一些企业距离规模应用仍需要一些时间沉淀。

  而在视觉领域,A股芯片企业具备较强实力,CIS供应商有韦尔股份、思特威、国科微,AI SoC企业有富瀚微、全志科技、好利科技、晶晨股份等,存储方面也有普冉股份、聚辰股份、澜起科技、北京君正等A股公司提供支持。

  除此之外,无人驾驶其他相关领域芯片的A股公司较为零散,主要有博通集成(高精度定位芯片、毫米波雷达芯片)、长光华芯(激光雷达芯片)、雅创电子(模拟IC)、赛微电子(IMU、压力、流量、微振镜等各类车载芯片)、紫光国微(车联网安全芯片)等。

  事实上,我国在无人驾驶芯片领域,不仅A股公司少,非上市公司也不多,整体实力仍落后于国际巨头,是我国无人驾驶产业链的最大短板,如4D毫米波雷达需要依赖TI等供应商,AI训练芯片需要看英伟达能否供货,严重制约了我国无人驾驶产业高质量发展速度。

  自动驾驶产品研究开发及导入过程中,测试验证也是其中重要环节,目前A股上市公司中,相关产业链企业正日趋完善。

  法本信息、雷尔伟、中国汽研、中汽股份、多伦科技、天银机电、软通动力等A股上市公司可提供仿真测试、安全检测、道路实测、功能验证等服务;海天瑞声、博彦科技还能提供训练用数据、数据标注、测评等服务;此外,针对加快速度进行发展的无人驾驶行业,常熟汽饰等A股公司也通过设立各类投资基金,扶持包括激光雷达在内的无人驾驶产业链项目发展。

  如上涉及的A股无人驾驶概念股企业共计200家,覆盖主机厂、Tier 1、Tier 2等供应链,其中,主机厂作为集大成者,均在布局无人驾驶技术及应用,即便对高阶无人驾驶持谨慎态度的比亚迪等部分车企,也在积极把握汽车智能化下半场。

  在主机厂带动下,无人驾驶方案商、各类感知技术提供商、网联服务商、系统执行零部件公司等企业均积极跟进,同时测试服务、产品验证、融资服务等配套也相应跟上,已形成较为完整的无人驾驶产业链。

  不过,自动驾驶的底座——芯片,目前仍是薄弱环节,核心产品研究开发进度跟不上市场应用步伐,芯片种类无法覆盖应用需求,如4D毫米波雷达芯片,仍处于空白状态,另外在产品成熟度、规模量产等方面也有待提升。可见,芯片是我国自动驾驶领域的最大短板。

  算法方面也有待提升。与其他几个国家相比,我国是全球最大的汽车产销大国,用车环境也极为复杂,这对无人驾驶训练所需的数据更具优势,如何将这一优势发挥出来,有待产业链企业厚积薄发。

  未来,随着慢慢的变多无人驾驶产业链公司发展壮大,将有更多的相关企业登陆A股市场,在丰富A股市场无人驾驶供应链体系之时,也有望填补产业链的相关短板。

  集微网报道,近日,在《技术落后产品结构单一,主营8英寸设备的晶亦精微隐忧何解?》一文中,笔者分析了全球CMP设备市场主要由美国应用材料和日本荏原占据,处于高度垄断状态;在供应链自主可控的趋势下,华海清科、晶亦精微、杭州众硅等本土CMP设备厂商逐步崛起,并开始在国内外市场崭露头角。

  其中,晶亦精微是国内唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商。不过,笔者查询招股书发现,晶亦精微在科创板IPO之际还存在5项未决诉讼,其中与竞争对手杭州众硅之间涉及4项专利诉讼。

  据招股书显示,精微有限前身为四十五所CMP事业部,四十五所是半导体专用设备的国家重点研制生产单位,参与过多次国家02专项的课题研究,在CMP设备领域技术积淀深厚。为加速推动CMP设备产业化,推进我国半导体高端装备自立自强,2019年9月,四十五所开展CMP有关技术科技成果转化投资并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同设立精微有限,开展CMP设备的研发技术及产业化应用。2022年8月,精微有限整体变更为股份有限公司——晶亦精微。

  杭州众硅成立于2018年,是由四十五所原CMP事业部负责人顾海洋从四十五所离职后创办,杭州众硅的主营业务亦为CMP设备的研发、生产、销售,是晶亦精微在国内市场上的主要竞争对手之一。

  早在2020年8月,晶亦精微就以杭州众硅侵犯CMP有关技术秘密提起诉讼,赔偿相应的损失共计1050万元,但该案件一审被驳回,驳回后上诉至最高人民法院,裁定发回重审,目前正在审理中。

  2021年11月,杭州众硅就以晶亦精微侵犯两项专利权利提起两项诉讼,赔偿相应的损失合计2000万元,目前均处于一审阶段。

  2022年7月,晶亦精微再次以杭州众硅侵犯CMP有关技术秘密提起诉讼,赔偿相应的损失共计2,060万元,目前处于一审阶段。

  对于以上描述的案件,晶亦精微表示,公司作为被告的2起知识产权相关诉讼尚未结案,相关诉讼结果具有不确定性,但预计上述诉讼不会对公司财务情况及持续生产经营能力造成重大不利影响。

  知识产权诉讼一直是科创板上市过程中比较突出的问题,比如晶丰明源与矽力杰、敏芯股份与歌尔股份、思特威与豪威、飞骧科技与慧智微等等。相对多数厂商是在IPO期间遭遇同行的知识产权纠纷突袭,晶亦精微作为主动出击发起诉讼的一方又有不同,但对科创板IPO的影响也只能让时间给出答案。

  除专利诉讼外,晶亦精微还存在一个行业普遍性问题,就是存在客户集中度较高的风险。

  2020年至2022年,晶亦精微向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例为100.00%、99.23%和88.21%。其中向中芯国际销售金额占当期营业收入的比例为71.17%、29.03%和49.74%,一度超过50%,存在着对单一客户重大依赖的风险。

  对比其他国内半导体设备厂商来看,2020年至2022年,晶亦精微客户集中度偏高,且来自第一大客户的出售的收益占总营收比例远高于多数同行厂商。

  晶亦精微也坦言,公司客户集中度较高有几率会使公司在商业谈判中处于弱势地位,且公司的经营业绩与下游半导体厂商的资本支出紧密关联,客户自身经营状况变化也可能对公司产生较大影响。若公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖,将不利于公司未来持续稳定发展。

  12英寸CMP设备从晶亦精微对前五大客户的销售情况也能够准确的看出,其客户的真实需求存在较动,而非呈现稳定增长趋势。

  因此,晶亦精微2020年至2022年存货金额持续上升,其存货账面价值分别为7,386.49万元、24,763.88万元和31,036.60万元,占当期总资产的占比分别是26.23%、38.71%和24.07%。

  晶亦精微表示,报告期各期末,公司依照存货跌价计提政策对存货进行减值测试,并计提存货跌价准备。公司存货金额较高,一方面对公司流动资金占用较大,导致一定的流动性风险;另一方面如市场环境发生变化,也许会出现存货跌价减值的风险。

  从晶亦精微的生产情况去看,2020年至2022年,公司生产的设备主要为8 英寸 CMP 设备,年产量高达40余台,而12 英寸 CMP 设备仅生产两台,6/8 英寸兼容 CMP 设备也仅生产4台。

  由此能够准确的看出,晶亦精微的库存产品也以8 英寸 CMP 设备为主。在巨大的存货压力之下,晶亦精微本次IPO募资扩产也更多的偏向于12英寸CMP 设备,而非8英寸设备。

  据披露,高端半导体装备工艺提升及产业化项目建成后可形成年产高阶工艺12英寸CMP设备24台、并行研磨平台竖直清洗高效12英寸CMP设备18台的生产规模。

  高端半导体装备研发与制造中心建设项目项目建成后可形成年产第三代半导体材料CMP设备18台、8英寸CMP设备12台、12英寸CMP设备22台、6/8英寸兼容CMP设备10台的生产规模。

  不过,晶亦精微在12英寸CMP设备方面的进展,却远落后于国内同行华海清科,仅2022年,华海清科的半导体设备销量就高达97台,而晶亦精微12英寸CMP设备尚未实现收入。

  根据华海清科招股书披露,2015年8月,其300系列首台CMP设备获得进驻中芯国际生产线月该机台通过了工艺测试,完成验收确认。

  相对同行华海清科在一年不到的时间内完成客户验收而言,晶亦精微在验证方面也显得较为缓慢。公司首台12英寸CMP设备于2021年2月发往客户处做验证,但直至2023年才在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证。

  因此,晶亦精微不但在被美国应用材料和日本荏原占据的全球CMP设备市场上属于后来者,而且在国内市场上,华海清科也占据了先入为主的优势,作为后来者的晶亦精微,大力扩产后又将如何抢占12英寸CMP设备市场?

  集微网消息,据中国电子材料行业协会统计数据,随着三大应用领域(半导体、显示面板、太阳能)的加快速度进行发展,湿电子化学市场需求有望持续增长,预计到2025 年,三大领域全球应用量将达到 697.2 万吨, 2021-2025 年CAGR 为 11%,其中集成电路领域用湿化学品需求量将增长至 313 万吨,显示面板用湿化学品将 增长至 244 万吨,太阳能电视领域应用量达到 140 万吨。

  目前欧美和日本企业凭借技术优势,占据了湿电子化学品全球市场主导地位,以德国巴斯夫、德国默克、美国霍尼韦尔、美国英特格等为代表的欧美企业占据了 31%的全球市场占有率。这些老牌化工企业拥有极强的技术优势,产品等级可达到 SEMI G4 及以上级别,和半导体制造业发展几乎保持同一步调。

  我国企业在技术方面的要求较低的光伏太阳能电池领域已基本实现电子湿化学品自主供应,竞争极为激烈。在高端湿电子化学应用领域中,显示面板领域中各个世代液晶面板及 OLED 用电子湿化学品整体国产化率为 40%,其中OLED面板及大尺寸液晶面板所需的电子湿化学品部分品种目前仍被韩国、日本和中国台湾地区等少数电子湿化学品厂商垄断。国内拥有相对应技术水平企业从国外企业手中抢占了部分市场,如格林达的TMAH显影液成功实现了国产替代,帮助公司入选制造业单项冠军企业。

  格林达(股票代码,603931)成立于2001年,前身为杭州格林达化学有限公司,由杭州电化集团出资设立。公司专门干超净高纯湿电子化学品的研发、生产和销售业务,产品主要有显影液、蚀刻液、稀释液、清洗液等。下游应用领域主要为显示面板(占比约 90%)、半导体、太阳能电池等,大多数都用在显影、蚀刻、清洗 等电子科技类产品制造工艺中。

  格林达核心产品 TMAH 显影液有关技术指标已达到 SEMI G5 规定要求,处于国内龙头地位。2004年公司自主研发的国内第一套显示面板用TMAH显影液在杭州投产;2008年公司TMAH显影液主要供应中国台湾客户群创和友达,随后陆续进入到韩国LGD和中国大陆京东方、华星等主要面板厂商;2013年开始,公司在鄂尔多斯、合肥、四川三地扩充生产规模,建立生产基地;2015年公司TMAH显影液产能约4万吨/年,2018年产能在5.6万吨。目前在国内显影液领域市占率超过40%;公司的高端显影液目前达到了G5等级,能够很好的满足IC领域的应用要求,持续推进IC领域的客户认证工作。

  格林达现有TMAH显影液产能规模扩大至14.6万吨/年。依据招股说明书和最新的年报显示,公司自成立到上市经营以来,当前拥有TMAH显影液产能为9万吨/年,其它混配产品产能4万吨/年,TMAH显影液当前实现满产满销,产能规划在持续投放。其中杭州格林达二期项目扩产1.6万吨超高纯TMAH显影液项目按照建设规划完成建设安装,当前已完成启动试车,处于试运行阶段;IPO募投项目四川格林达100kt/a电子材料项目(一期),预计在2023年中期进入试生产和产品调试阶段,该期项目规划了4万吨TMAH显影液、1.5万吨BOE蚀刻液和0.5万吨铝蚀刻液;另外公司规划了四川格林达二期项目,继续扩充剥离液、稀释剂等功能湿电子化学品。

  截至2023年第一季度,格林达第一大股东杭州电化集团持有公司42.12%股权。电化集团原本属于国有企业,在进行国企混改之后,黄招有、蒋慧儿等七人签订了一致行动协议,通过利生投资公司控制杭电化集团间接控制格林达;董事尹云舰为公司核心研发人员,曾任电化集团生产部门副经理,直接持有公司0.4%的股份;此外,公司股权激励平台绿生投资持有公司5%的股份;虽然公司当前营收规模尚未突破10亿,但是基金持股占流通股比例连续五个季度攀升,从2021年的0.5%到2023Q1的4.3%。

  TMAH显影液是目前最普遍且性能最优的显影液,取代无机碱(KOH/NAOH)大范围的应用于IC、显示面板、光电等行业。当前科林达的TMAH显影液满足SEMI国际标准的G5级别的应用规范。按照 SEMI 等级的分类,湿电子化学品可划分为G1-G5 五个等级,各应用领域的产品质量标准不同。

  半导体领域对电子湿化学品的纯度要求比较高,基本集中在 G3 以上水平,晶圆尺寸越大对纯度要求越高,12 英寸晶圆制造一般要求G4以上水平。其中,分立器件对电子湿化学品纯度的要求略低于集成电路,基本集中在G2级水平。

  显示面板和 LED 领域对电子湿化学品的等级要求一般为 G2、G3 水平。

  光伏太阳能电池领域一般只需要 G1 级水平,目前国内企业已基本实现湿电子化学品自主供应。

  根据中国电子材料行业协会多个方面数据显示,2021年我国集成电路用湿电子化学品国产化率为35%,显示面板用湿电子化学品整体国产化率不足40%,且大多分布在在通用性电化品、低端功能性电化品和低世代线。在“功能湿电子化学品”方面,格林达实现G4级显影液量产,有关技术指标达到了G5级,江化微的刻蚀液完成了G4和G5级中试,即将量产;在“通用湿电子化学品”方面,晶瑞电材的超纯双氧水、氨水、高纯硫酸达到了G5级,硝酸、氢氟酸、盐酸产品达到了G4级。

  显影液面板应用情况:随着下游新型显示产业由LCD向OLED显示技术升级转型,TMAH显影液需求量会促进加大。在显示面板领域,京东方集团、天马微电子、华星光电、中电熊猫等国内领先的显示面板制造厂商均将格林达作为TMAH显影液主要供应商。同时,在国际市场上,以格林达为代表的国内湿电子化学品生产企业已成功将TMAH显影液导入韩国LG集团,实现该领域跨越式突破。

  显影液半导体应用情况:根据格林达2022年报披露,公司承担了国家科技部的重大专项项目课题—“光刻胶用显影液(极大规模集成电路用)”项目,已系统性开展并完成了相关G5等级显影液的研发、验证和测试,已完成项目规定的攻关任务和考核指标并通过科技部的项目验收。此外,公司承担了国家工信部的“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”,

  此外,公司2022年报显示,半导体用显影液和Thinner稀释液已顺利完成测试,导入成都奕斯伟集成电路有限公司,形成有效业绩。格林达除TMAH显影液外,还与客户共同研制出CF显影液、BOE蚀刻液、稀释液、清洗液等系列新产品。其中BOE蚀刻液是公司近年新研发的功能湿电子化学产品,由氢氟酸与水或氟化铵与水混合而成,大多数都用在OLED面板生产中硅表面的刻蚀和清晰。由于此前公司缺少含氟类产品生产中资质,主要是通过提供产品配方给上游氟产品供应商委托生产,而后采购成品,经过检验后对外销售,BOE蚀刻液已在重庆京东方、合肥维信诺和天马微电子实现量供。

  从格林达业绩的基本盘来看,整体发展基本盘稳健,即使是在2021-2022年整个面板与半导体行业均进入到去库存下行周期,公司营收和利润依然保持着增速。格林达营业收入从2018年5.1亿元增长到2022年的8.5亿元,CAGR达到了20%;归母净利润从2018年1亿元增长到2022年的1.8亿元,CAGR达到了18%。2023Q1公司实现盈利收入1.61亿元,同比下降了33.23%,环比下降了21.46%,实现归母净利润0.28亿元,同比下降了29.36%,环比增加了16.67%。

  由于2022年终端消费电子需求走弱,面板库存出现积压,面板厂降低采购量以消化库存。因此从2022年下半年开始,格林达显影液业务就慢慢的出现了下滑,2022年整体的产能利用率只有75.93%。其中,22Q4公司营收实现2.05亿元,环比增长了9.04%,但是净利润只有0.24亿元,环比大幅度地下跌21.46%。23Q1公司基本功能湿电子化学品产品1.63万吨,同比下滑了31.78%,销量1.71万吨,同比下滑了23.86%,价格下滑了12.84%至9.03元/公斤。

  格林达基本面被面板价格压制,需求量急速下降,公司面板业务营收随着面板行业稼动率下降而受到较大影响。但是,面对周期下行的产品品类,公司也积极进行成本控费,优化采购成本,毛利率逐步提升到30.75%,产品在行业下行周期的表现也具备一定的韧性。而对于预期展望上,公司认为消费电子行业的增长点从手机、笔记本电脑、电视等传统应用领域向VR/AR、智能手表等新兴细分应用领域转移,其中车载显示,VR/AR近眼显示、OLEDTV、E-book以及折叠手机面板市场呈现了增长趋势,而这些新兴应用在其他需求都下探过程中仍就保持增长,预期整个面板产业中长期发展将持续向好。

  此外,从格林达的营收结构上来看,虽然面板业务的营收占比在2022年有着大幅的下降,但是半导体业务营收体量整体却在大幅度上升,公司该板块业务也郑重进入到0-1的放量时刻。半导体业务板块的营收规模从2020年的4000万增长至2022年的2.07亿元,2022年同比增长了163%,毛利率也逐步提升至29%。公司在IC领域的投入或已确定进入到收获期,通过项目中产业链上下游实际联合开发、测试和导入使用,提升了企业的技术水平和应用业绩。但是公司目前纰漏的产能规划暂未对半导体业务进行进一步布局,因此格林达在大部分投资者的认知中仍然是面板级产品应用为主导的公司,随公司对产品结构的持续升级,业绩有望进入加速释放期。

  毛利率方面,半导体类产品毛利率的提升连带着公司的综合毛利率持续改善。格林达近三年半导体类产品毛利率从20%提升至29%,这一种原因是由于公司的产品经历了较为漫长的验证期,配合着公司前置规划的产能形成批量出货;另一方面,国产晶圆厂商为避免耗材“卡脖子”的情况出现,加速对国产先进工艺的产品类别进行协同应用,而格林达G4-G5类功能湿电子化学品在细致划分领域技术遥遥领先,充分享受当下产业转移和产线升级的”红利”环境。

  资产负债率方面,格林达账面现金流充裕,近几年没有长短期债务。从公司的账面现金来看,2020-2023总体维持在5.5-7亿之间,资产负债率从2018年的27.81%,完成IPO之后,一直维持在12%上下的区间,公司2022年长期资本负债率也仅为1.42%,账面现金流极其稳健。

  从资产回报率来看,短期内经营稳固。格林达IPO带来的资产规模并没有带来有效吸收,公司资产周转率下滑到0.6的区间,出售的收益增速净额远小于公司资产总额的增速,这一种原因是因为连续三年的公共疫情事件放缓了公司新增产能的释放速度;另一方面则是因为由于产业因素掣肘,面板行业整体周期下行给相关产业链带来了一定的压力,公司短期不进行产业的横向和纵向扩张去增加营收规模。

  从同行公司的几个维度来看,格林达当前存在被市场低估的情况。江化微和格林达在湿电子化学品领域错位布局,当前并不存在实际的竞争关系,而从两家公司的净利率和毛利率表现来看,功能湿电子化学品的产品盈利空间要高于通用湿电子化学品,但是在当前同样营收体量(8-10亿)基础上,格林达的38PE估值水平是要远低于江化微的64.57PE。再从产品线的结构上去看,格林达近些年综合毛利率攀升的主要点在于半导体级产品毛利率的持续改善和营收占比的提升,该品类线或协同中芯国际的逻辑芯片产线进行深度合作,后期放量可期,而江化微当前正在经历G5级高纯试剂的产品导入期,并完成新一轮定增,产能释放空间或将趋缓。而晶瑞电材光刻胶的深度布局,其实是和格林达的TMAH显影液是配套应用,晶瑞电材产品的国产替代程度越深,格林达产品获益也就越强,因此两家企业存在产品配套关系,也不存在实际的竞争关系。因此,综合财务数据和产品结构来看,格林达在持续优化产品类别的情况下,38.29PE的市场估值或许是市场对公司的认知偏差仍未修正。

  晶圆厂扩产配套材料需求爆发受面板市场需求下滑影响,今年面板厂商严控稼动率,2022Q3 稼动率为十年来新低。今年面板行业 正处于最严峻的下行周期中,随着面板价格跌破大部分厂商现金成本,全球面板厂商纷纷通过大幅度降低产线稼动率,减少产出来缩减现金亏损幅度,推动库存水位朝健康方向发展。

  但是今年以来,TV面板价格已持续5个月上涨,近期IT面板也加入到了整个产业链的“涨价联动”中来。根据DISCIEN多个方面数据显示,5月下旬MNT显示器价格迎来调涨,部分细分品类(如电竞)涨幅较大。另有消息称,台厂正计划在6月份全面调涨三大应用报价,包括电视、显示屏、笔电,面板行业迎来全面复苏。其中,面板大厂群创第二季度的大尺寸和中小尺寸面板的出货量环比都增长超过了20%。

  格林达当前TMAH显影液的产能铺建仍然多聚焦于面板行业,规划到今年年底释放的14.6万吨有望随着面板景气度的回升而充分受益,逐步提升产品市占率。而半导体领域,2021-2022年,中国大陆有8座晶圆厂开工建设,未来几年晶圆厂扩产计划以8寸和12寸为主,大英寸晶圆产能提升使得半导体用湿电子化学品用量增加,纯度要求更高。根据【产业信息网数据】显示,12 英寸晶圆所消耗的湿电子化学品,是8 英寸晶圆的4.6倍,是6英寸晶圆的7.9 倍,晶圆厂产能扩张和集中建设也将刺激半导体配套材料需求爆发。

  集微网消息,7月17日,信音电子(证券代码:301329)在深圳证券交易所创业板上市,发行价格21元/股,发行市盈率为37.06倍。截止至发稿,信音电子大涨39.81%,报29.36元/股。

  据了解,信音电子的主营业务为连接器的研发、生产和销售。公司的连接器产品主要使用在于笔记本电脑、消费电子和汽车等领域。连接器是一种借助电信号和机械运动使电路接通、断开或转换的功能组件,用作系统内的电信号连接,是构成电路系统必需的基础组件之一。

  公司经过多年持续研发投入,在行业内已建立了较高的品牌知名度,为全球知名的笔记本电脑连接器制造厂商。公司是惠普、联想、华硕、宏基等国际知名电脑品牌的合格供应商,并与广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、鸿海、联宝等国际知名代工厂建立了稳定的合作关系。

  从业务营收占比结构来看,近三年来,笔记本电脑连接器业务则一直是该公司的第一大业务,占比维持在60%左右,其次则是消费类电子连接器,维持在30%左右,迅速增加的则是汽车及其他连接器业务,在公司总营收占比从2019年的8.48%增长到了2021年的14.31%。总的来看,其营收在过去三年都维持稳步增长状态。

  集微网消息 近日,证监会披露了关于同意江西威尔高电子股份有限公司(简称:威尔高)首次公开发行股票注册的批复,同意威尔高创业板IPO注册申请。

  据了解,威尔高主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品有双面板、多层板,产品类型覆盖厚铜板、Mini LED 光电板、平面变压器板等,产品应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域,报告期工业控制和显示领域的PCB 产品收入占比合计约为 69%。

  在工业控制领域,威尔高产品主要使用在于工业电源、电控类产品,包括电源、变频器、伺服器、控制器等。工业电源、电控类产品具有功率大、运行时间长、高可靠性等特点,公司具备成熟的高厚铜、高板厚、超细线路的工艺技术及生产能力,通过压合条件的优化,提高厚铜板内导热性能和填胶均匀性,端产品大功率、长时间、高稳定运行。

  在显示领域,公司产品主要使用在于液晶、背光模块等显示终端,包括 Mini LED、LED 显示屏等。Mini LED 显示技术具有灯珠尺寸更小、显示效果更加细腻、亮度更高等特点,公司成功在窄参数条件窗口中,开发出可稳定控制白油印刷厚度的大尺寸生产印刷技术,实现 Mini LED 灯珠尺寸在 0.1mm-0.2mm 的显示技术,提升终端显示屏的动态对比度、亮度等显示效果,可用于超大屏幕。

  凭借可靠的品质和稳定的交期,威尔高积累了一批优质的客户资源,包括施耐德、三星电子、鸿海精密、LG 集团、捷普、伟创力等世界 500 强企业,立讯精密、冠捷科技、木林森等中国 500 强企业,台达电子、拓邦股份、沪电股份等知名上市公司。

  集微网消息,2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会,将于2023年7月19-21日在南京国际博览中心举办。

  本届大会聚焦行业热点技术、领域及话题,邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业,全方位呈现产业链发展现状,为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台为集成电路产业高水平发展凝聚强大合力。徐州博康信息化学品有限公司(简称,徐州博康)也出席了这一场盛会。

  光刻胶研发,致力于实现供应链自主可控据了解,徐州博康成立于2010年,生产基地位于江苏邳州,研发中心位于上海松江。

  徐州博康是集研发、生产、经营中高端光刻胶、光刻胶单体和光刻胶树脂为主的国家高新技术企业。徐州博康专注于光刻胶原材料到成品的自主研发及生产,实现了从单体、光刻胶专用树脂、光酸剂及终产品光刻胶的国产化自主可控的供应链。

  目前,徐州博康的产品线nm光刻胶、G线/I线光刻胶、电子束光刻胶等产品。目前已成功开发出40+个中高端光刻胶产品系列,包括多种电子束胶,ArF干法光刻胶,KrF正负型光刻胶,I线正负型光刻胶及GHI超厚负胶,应用于IC集成电路制造多个环节,服务客户超100家。

  据了解,徐州博康是由第十四届全国人大代表、国家重大人才工程入选者、科技部创新创业人才一一傅志伟先生领军,由国内外光刻材料及光刻工艺专家组成。目前,公司已拥有500多名技术人员,占比超过70%。一线多人,其中硕士博士占比超过50%,具备丰富的有机合成、高分子聚合、半导体级电子级纯化的专业能力,系统掌握了电子级化学品生产的核心技术。

  研发项目方面,承担了国家“02专项”子课题、国家重点产业振兴和技术改造专项等多个光刻胶重点研发及产业化项目,并荣获中国好技术2项、江苏省科学技术二等奖1项、江苏省专精特新产品1项、江苏省重点推广应用的新技术新产品3项等荣誉。先后荣获国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、江苏省双创团队、江苏省质量信用AA级企业等。

  公司表示,未来5年将继续加大研发投入力度,固核心自主知识产权,不断拓宽技术护城河,并前瞻性布局光刻赛道新分支。同时,继续在大化学相关领域深耕,拓展基础科学在新能源、新材料、生物医药、节能环保等国家战略新兴起的产业的应用。