京瓷连接器制品株式会社（以下简称“KCP”）日前开宣布智能手机用0.35mm距离电路板对电路板连接器“5849系列”。5849系列产品是0.35mm距离、嵌合高度0.5mm的省面积，少极数的电路板对电路板连接器，满意了电子设备的高密度装置需求。

  该系列产品的接点部分采用了“夹持接点形状”（2点触摸），是一种抗振荡、抗冲击能力强的结构。插头部分的端子形状，采用了进步会集负重、可扫除异物的结构，完成了高度的触摸信任性。在连接器反面设有底壁以避免金属显露，产品的端子焊盘对向之间也可以直接进行自在布局，合适高密度装置。此外，该系列新产品备有检测用连接器，支撑环保并对应RoHS指令、无卤素指令。

  跟着智能手机、平板电脑、 数码相机（DSC）、数字音频播放器等产品的多功能化，要安设的部件数量渐渐的变多，为了使有限的基板空间得到更有用的使用，完成产品的小型化和超薄化，需要将所搭载部件进行高密度装置。

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