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  在今年的年度 I/O 大会上，谷歌给人留下深刻印象。它不仅推出了一系列基于 TPUv2 芯片的云计算 TPU 实例的基准测试，还透露了一些有关其下一代 TPU 芯片即 TPU3.0，以及其系统架构的简单细节。TIRIAS Research 的顶尖技术专家和首席分析师 Paul Teich 近日在 nextplatform 发文，对谷歌 TPU3.0 进行了深度揭秘。谷歌将 TPUv2 版本升级为 TPU 3.0，但讽刺的是，据我们所知的种种细节表明，从 TPUv2 到 TPU3.0(下文称之为 T

  随着机器人技术和工厂自动化技术的持续不断的发展，制造业要掌握和利用这些技术进步，也有必要了解“工业4.0”对其的影响。

  在惊叹德国产品良好口碑的同时，也不禁陷入沉思，缘何德国制造如今的口碑如此之好?他们的产品质量水平为何始终站在行业前列?

  德国“工业4.0研发白皮书”及“工业4.0实施战略及参考架构”都将无线网络通信技术探讨研究和创新中的重要组成部分，其中Wi-Fi、NFC、zigbee、2G/3G/4G、LORA等无线技术成为连接传输层的重要技术。每个层次的工业通讯方式略有差异。结合的五级层次架构，每层之间的通讯方式都不一样，考虑到每个层次所赋予的职责和使命差异，工业通讯方式也存在一定的差异。在ERP层和MES层，主要是以路由器、工业以太网和总线的方式互联，在目前的的网络通讯上，没有过多的变化;在控制层，主要的通讯

  “很多人对工业4.0可能有误解，认为它就是无人化生产，这实际上并非是真实的情况。在接下来的十年里，我们要实现的并不是无人的生产，而是组合性的生产。”3月30日，在由北京深知无限AI研究院等主办的“2018中德人工智能及智能制造论坛”上，“工业4.0之父”沃尔夫冈瓦尔斯特如是说。 瓦尔斯特有着很多的头衔，人工智能技术先驱、德国三院院士、诺贝尔奖评审委员会成员等。他表示，如果现在进入工厂去看，依然会有人的参与

  MACOM宣布推出面向100G和400G PAM-4应用的单通道和四通道线性EML驱动器系列

  MACOMTechnologySolutionsInc.(“MACOM”)今日宣布推出面向53GbaudPAM-4应用的单通道和四通道线性外部调制激光器(EML)驱动器MAOM-005311和MAOM-005411。该系列表面贴装驱动器可为100G/400G数据中心应用提供单波100Gbps所需的低功耗和高带宽。随着对较低每位成本模块的解决方案需求持续增长，凭借使用53Gbaud的PAM-4调制在单波长

  首提“发展工业网络站点平台” 今年的政府工作报告首次提出要“发展工业网络站点平台”，让人眼前一亮。有必要注意一下的是，两会期间，来自政府主管部门、电信运营商、通信设施制造商、互联网公司、传统生产企业、高校和研究机构等各界的代表委员纷纷为工业互联网的发展出谋划策，跨领域之广、受关注程度之高十分少见。 概念梳理 工业互联网是连接工厂全系统、全产业链、全价值链，支撑制造业智能化发展的关键基础设施。全国人大代表、武汉邮电科学研究院副院长余少华指出，工业互

  近年来，以信息通信技术(ICT)与制造业深层次地融合为核心的新工业革命正在加速孕育，美国称之为“再工业化”，日本称之为“工业智能化”，德国则称之为“工业4.0”。 工业4.0的出现引发了巨大的变化，其将ICT和生产制造深层次地融合，重新定义了制造业。工业4.0通过物联网技术，改变生产和消费的全过程。除此之外，工业4.0也在能源、车联网、物流等领域产生巨大的影响力，改变人们的生活方式，甚至人类对于存在的认知。 自2014年10月

  品牌要高端，产品必须高端。只有逐步的提升国产高端科研仪器的研发水平，并通过“中国造”科研仪器带动相关产业转型升级，助力制造强国崛起。

  工业4.0不仅代表酷玄的技术、解决方案及应用案例。在这个大的时代背景下，人作为七大特征中最重要的一个因素，该怎么样应对这个划时代的挑战?制造业转变发展方式与经济转型时，从企业人力资源的角度该怎么样应对? 适逢国家人社部副部长张义珍、江苏省副省长郭元强邻导到访博世苏州工厂，我们借此分享博世在这方面的经验。 新春伊始，博世苏州在迎来新一年紧锣密鼓工作的同时，也迎来了国家人社部副部长张义珍、江苏省副省长郭元强等几位大咖的到访。 2月27日，国家人社部副

  为满足花了钱的人功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面做大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。在本文中，我会阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。 在深入细节之前，让我们先了解一下什么是工业 4.0。工业 4.0 的概念由德国政府首次提出，用以描述人工智能 (AI) 、大数据、云计算和工业物联网 (IIoT) 等新技术所带

  作者 / 高焕堂 台湾VR产业联盟主席、厦门VR/AR协会荣誉会长兼总顾问1 新潮知识结构：知识3.0面对AI(人工智能)，我们改变不了科技的进程，但是我们大家可以改变自己，以及我们下一代年轻人的知识结构。例如，原本是人类最自信不会被AI科技篡夺的艺术领域，也开始告急了。于是，通过各级的学校教育来改变我们下一代的“知识结构”是有必要的。改变知识结构，可带来不同的视野，看到更美好的出路(如图1)。在上一集里[1]，说明了在知识1.0时期，人类知识的来源主要从事实的观察和归纳而来的。到了文艺复兴时代，欧洲

  为满足花了钱的人功能更丰富和性能更高的设备需求，半导体制造业需在资本设备方面做大量投资，因而也导致竞争变得日趋激烈。为提高竞争力，芯片制造商正在采用工业 4.0 制造技术来实现更高水平的卓越运营。阐述工业 4.0 的含义，提供工业 4.0 在半导体晶圆厂环境下的应用示例，并说明应用材料公司如何驱动这一发展。

  如何帮助运营商在5G时代轻松上阵，在提供原有网络能力的同时，也使得网络更高效、便捷，这就要求在5G到来之前，需要搭起4G到5G的桥梁，现在看来，4.5G正是这座桥梁。

  2017年可谓Cloud2.0元年,各路云服务商纷纷提出自己的Cloud2.0定义或理念,掀起又一波云计算热潮: 根据阿里云总裁胡晓明在一次媒体采访中的观点,云1.0时代即云IT时代,大家把更多的技术、服务,单纯的数据中心往云上迁,而线时代,才起步,甚至还没到完全起来。Cloud 2.0时代是以数据为驱动、以机器智能为驱动的时代。 华为全联接大会上,其轮值CEO胡厚崑提出,Cloud2.0是行业云兴起的时代,与过去十年Cloud1.0主要在互联网行业应用不同,Cl