集微网消息 5月28日，电连技术接受机构调研时表示，智能手机对板对板连接器（BTB）产品精密程度、良品率等要求非常高，技术难度较大，该市场目前由技术领先的日本及欧美连接器厂商主导。

  电连技术BTB产品分为普通BTB产品与射频BTB产品，两种产品因在工艺设计上不一样，导致了射频BTB产品的单位成本比普通BTB产品高。在普通BTB产品、射频BTB产品方面，公司已出合格产品，并批量用于核心客户，取得了较好的市场反映。 预计未来BTB产品在微型化、高频化特征愈发明显的情况下，对精密程度、自动化程度方面要求慢慢的升高，需要大量的技术储备基础，公司会依据市场及客户的真实需求情况做逐步深入。

  电连技术称，在未来的5G毫米波时代，产品技术难度及复杂度均会成倍加大。基于对5G的推进展望，尤其是未来毫米波市场的竞争格局，公司基于5G材料的射频连接及相关这类的产品将会促进实现用户测试，小批量使用的要求，并在交货过程中不间断地积累经验，朝着有利于具有市场价值部分的产业链进行符合公司需求的拓展。但受新型冠状病毒肺炎疫情的影响，公司上述规划有一定的延后。

  在软板方面，电连技术称，因手机行业头部企业对软板需求量大，对供应企业规模量产能力要求比较高，业务拓展正在进行中。另一方面，公司软板业务主要是为了协同LCP产品的研发，为未来5G毫米波时代做相应的技术储备，尚未有大规模应用。此类产品总体稼动率较低，进而导致了软板产品毛利率较低，公司会针对市场需求进一步拓展客户，提高稼动率，提升盈利水平。而在LCP连接器类产品方面，电连技术已处于小规模供货阶段，该产品的后续进展取决于市场需求。

  关于资本开支方向以及扩充产能方式，电连技术称，一方面，公司资本开支方向会以产品链磨合布局成形和研发升级为工作重点，持续推进面向5G的射频技术及互连产品在性能要求及产品形态影响方面的研究开发和成果转化，提升公司产品精密程度、生产自动化程度及工艺设计水平，巩固现有手机行业市场地位。另一方面，公司将加大对非手机行业的拓展，紧密跟踪以物联网智能移动终端及工业连接器为主的泛5G领域机会。公司会以持续加大自动化设备研发及组装投入力度的方式来进行产能扩充。（校对/Lee）