寻求轻、薄、短、小规划的大布景下，超薄、可扩展型的柔性电路板蕴含着巨大时机，促进相关设备进一步开展。

  柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度牢靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特色。运用FPC可大大缩小的体积，适用电子科技类产品向高密度、小型化、高牢靠方向开展的需求，因而，FPC在航天、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等范畴或产品上得到了广泛的运用。

  出产FPC的工序十分冗杂，从开料钻孔到包装出货，中心所需求的工序有20多道，而且依照每个客户需求，将用到多种辅材。FPC的基材一般为双面或单面铜箔，这是整个FPC的根底，FPC的电气功用都由它决议。其他辅材仅仅用来辅佐装置与习惯运用环境。非金属模切辅材首要有下面几种：

  FR-4等级材料有0.15-2.0mm的不同厚度，也有不相同的原料，首要用在FPC焊接处的不和，加强线路板的耐性，一起便利焊接。FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过焚烧状况必定要能自行平息的一种材料标准、一种材料等级。

  PI胶带，全称是聚酰亚胺胶带，质地较软，可曲折，首要用在金手指区域的加厚加强，便于插拔。PI胶带是以聚酰亚胺薄膜为基材，选用进口有机硅压敏胶粘剂，具有耐高低温、耐酸碱、耐溶剂、电气绝缘（H级）、防辐射等功用。适用于电子线路板波峰焊锡遮盖、维护金手指和高级电器绝缘、马达绝缘，以及锂电池正负极耳固定。

  一款高功用耐高温的树脂阻挠离型膜，用于线路板压合工序，经专门的工艺规划，可用于阻挠树脂溢出后埋孔和盲通孔的屡次层压工序上，具有十分杰出的阻胶、塞孔作用。

  EMI电磁膜是一种经过真空溅射的办法，能够在不同衬底的（PET/PC/玻璃等）基材上镀屏蔽材料，一般贴于FPC外表，以极低的电阻完成EMI电磁搅扰屏蔽。

  一般用于钢片与FPC的衔接压合，导电，可完成钢片接地功用。导电胶是一种固化或枯燥后具有必定导电性的胶粘剂。首要由树脂基体、导电粒子和涣散增加剂、助剂等组成。它能够将多种导电材料衔接在一起，使被衔接材料间构成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种不可或缺的新材料。 来历：世界薄膜与胶带展

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