供应链问题无处不在。要害的航运港口和航道总算变得四通八达。但是，零售商有太多的服装备货，但却只要少量的家庭用品；顾客找不到他们最喜欢的个人品牌；修建项目正在被推延。

  “供应链”！谁了解这一个商业术语竟然会成为近几年日常说话不行绕过的一部分。

  供应链问题无处不在。要害的航运港口和航道总算变得四通八达。但是，零售商有太多的服装备货，但却只要少量的家庭用品；顾客找不到他们最喜欢的个人品牌；修建项目正在被推延。

  在电子元器件范畴，原材料的供应来之不易。一些区域的工厂封闭正在影响交货时刻。经销商的库存也低于正常水平。轿车制造商和其他OEM没有办法取得半导体元件，因而数以千计的未完成产品被贮存了起来。

  因为供应链问题挥之不去，OEM正在寻觅其他处理方案，以便尽快将产品完好出产并发货。模块化规划或电子元器件子组件这一选项，正在被从头归入考虑。

  模块化规划不是一个新的产品开发概念。从本质上讲，这种规划办法将较小的、独立的 “模块”集成或组合到终究产品中。它可以终究靠交流“模块”来发明许多不同的产品选项，然后供给体系的灵敏性和可装备性。

  当涉及到PCB规划时，OEM厂商正在运用模块化规划准则来协助处理供应链问题。CPU和存储器的中心数字规划或许坚持不变。但是，关于I/O、模仿、数据收集、传感器、电源、通讯和相似的电子功用，有许多模块化规划选项。

  在许多运用中，OEM或许将一切的电子功用放在一块PCB上。在供应链问题的推进下，OEM正在将PCB分红更小的模块。通常情况下，规划办法更简略，本钱更低。现在是运用模仿子卡，而不是将模仿部分集成在一个大的PCB上。任何旧的运算放大器都可以做，所以模仿子卡能轻松地被替换。

  Samtec供给了业界最大的板对板衔接器种类。许多长时间重视Samtec的朋友们无疑对NovaRay®、AcceleRate® HP或AcceleRate® HD等高速夹层处理方案很熟悉。但是，大多数新的模块化子卡并没有在56/112 Gbps PAM4数据速率运转。

  关于新的模块化挑选，Samtec的规范产品正是答案。插座、针座、端子和电路板堆叠器在低配高、高架高密度的规划中把多个PCB衔接在一起。

  Samtec灵敏的堆叠处理方案有各种距离、密度、堆叠高度和方向。选项包含笔直和直角方向；通孔、外表贴装、混合技能、压接和穿透式端接。