郭明錤周五发布研究报告写道，全球 iPhone 产量最大的富士康郑州厂在去年 11 月因工人抗争事件而少出货共约 1,200 万部的 iPhone 14 Pro & Pro Max，导致去年第四季营收基期较低。

  电子人体秤的悄然流行是人们对自我健康关注的提高，监测身体数据从而获得自身的健康状态是当下许多人的很关注的事情。而电子人体秤也从普通的称重功能一步步发展成为带有历史记录并能够测量体脂和身体各项数据的智能人体秤测量工具。 依据市场需求，智能人体秤方案采用测脂模块、压力传感器、触摸芯片、ADC芯片及主控芯片、蓝牙芯片等主要元器件设计组合而成，实现触摸按键及云端数据保存和APP连接、以及测量人体脂肪率及其他相关数据

  当前，随只能手机行业不断向前发展，各大品牌厂商纷纷在软硬件升级方面展开布局。例如，推出自研操作系统，升级影像系统、引入最新的显示技术等。从市场趋势中可以窥见，极致的使用者真实的体验背后需要强大的硬件与先进的软件算法紧密结合。嵌入式存储器作为智能手机的关键硬件之一，其性能、功耗、体积是影响手机竞争力的主要的因素。同时，存储器与其他软硬件的协同能力也深刻影响着智能手机的用户体验。

  在供水系统中，水泵是关键设备，实现水务管理的精细化，需及时提供实时信息并采取应对措施，为保证供水系统正常运作。升级供水泵房的管理效率与智能化程度，势在必行。 水泵物联网监控系统解决方案，满足供水泵房处理工艺技术要求，依托水利物联网、云平台、自动化控制、无线通讯网络等现代化技术。以智慧水利管理平台为核心，通过电参数采集模块、智能控制模块等智能硬件，对泵房仪表、电机、阀门、水泵等进行监测、控制、管理。 组成架

  Python、C语言皆可，java不要；算法＞后端＞前端，连编程人的鄙视链都出来了。看客都表示，这种人生少走20年的好事，别的不说，年龄能不能放宽点，毕竟优秀的程序员可能也不年轻了。

  随着人工智能 (AI) 的兴起和安全威胁的加剧，计算需求逐步的提升。全球各种设备所依赖的基础计算架构也必须持续向前推进。为此，我们的工程团队不断地在应用广泛的 Arm 架构中加入新的功能和技术，同时我们的软件团队也在努力让软件能够顺利地适配这些未来的功能和技术。

  微控制器调试器和相关工具对于从事嵌入式系统的研发人员来说至关重要。它们帮助研发人员查找和修复错误、测试代码和优化性能。高级调试功能对生产力产生了重大影响，并可以缩短开发时间。许多新工具可用于帮助使调试过程更加高效和用户友好。

  在《Digit》采访中，基辛格对英特尔的代工业务以及该公司如何“从根本上偏向于打造一家伟大的代工厂”说了最多的话。基辛格对此事的基本想法尚不完全清楚，但这可能表明英特尔在所有其他追求之前都专注于代工。

  在编程领域中，计算两点间的距离是很常见的任务。而在Python语言中，计算两点间距离的方法有多种。本文将深入介绍多个计算两点间距离的方法，并提供详实的代码示例。 欧氏距离（Euclidean Distance）： 欧氏距离是最常见的两点间距离计算方式，它能够适用于计算二维或多维空间中的点之间的距离。欧氏距离的计算公式如下： distance = sqrt((x 2 - x 1 )** 2 + (y 2 - y 1 )** 2 ) 其中，(x1, y1)和(x2, y2)分别为两个点的坐标。Python代码实现如下： import math def euclidean

  Python中统计字符串中字母个数的方法有多种，下面我会详细的介绍一些常用的方法。 方法一：使用循环遍历字符串 该方法通过循环遍历字符串中的每一个字符，并判断是否为字母来统计字母个数。代码如下： def count_letters ( string ): count = 0 for char in string: if char.isalpha():count += 1 return countstring = Hello, World! letter_count = count_letters(string) print ( 字符串中字母个数为： , letter_count) 该方法通过循环遍历字符串中的每一个字符，使用 isalpha() 方法判断字符是否为字母

  减少前驱体的碳足迹更具挑战性，通常采取以下两种途径实现。其一是从非PAN的生物基来源开发一类新型前驱体，造纸行业中产生的一种纤维素副产品木质素，一直是这项工作关注重点，但迄今为止，利用木质素还无法生产出机械性能与PAN基碳纤维相当的产品。

  大家首先要了解在DCM工作模式下，高压浮地Buck工作模态包括：励磁模态、消磁模态和振荡模态。

  目前台积电正迅速扩大海外生产能力，在美国亚利桑那州、日本熊本市建设工厂，并宣布了在德国建厂的计划。台积电在亚利桑那州第一座晶圆厂此前计划延期，预计2025年上半年将开始量产4nm工艺；第二座晶圆厂预计将于2026年开始生产3nm制程芯片。

  YOLOv5-6.0版本的Backbone大致上可以分为Conv模块、CSPDarkNet53和SPPF模块。