在SMT贴片加工中假如慢慢的出现大量相同短路的话，能够直接进行割线操作，然后对每个部分分别通电排查短路部分。...

  目前 PCB A的焊接，主要 分手工焊接 和SMT回流焊，而手工焊接在样品研制及小批量试制中，其 周期和成本会更具优势 。 但无论是手工焊接、SMT人工摆件（散料），甚至目视检验等所有人工参与...

  半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以处理和存储各种功能的电子组件。由于半导体集成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的，因此晶圆是半导体的基础，就像制...

  棋盘密码是利用波利比奥斯方阵(Polybius Square)进行加密的密码方式，产生于公元前两世纪的希腊，相传是世界上最早的一种密码。...

  二叉树的主要操作有遍历，例如有先序遍历、中序遍历、后序遍历。在遍历之前，就是创建一棵二叉树，当然，还需要有删除二叉树的算法。...

  在计算机视觉中，直方图的有着很广泛的的应用，通常用来统计图像中的某些特征，比如边缘特征、色彩特征、梯度特征等等。...

  运行在很高频率下的电子器件所表现的性能主要与：1)组成半导体的材料特性和2)器件的结构有关[3]。Si，GaAs 和InP 是目前具有截止频率在300GHz 及以上的器件所选择的材料。...

  在再流焊起焊时，各温区的温度稳定，链路速度稳定后，即可进行炉温曲线的测试，炉温从冷开始到稳定一般在20~30分钟。...

  随着数据中心和高级网络应用中数据流量的上升，光模块市场向更高的速度，更低的功耗和更小的外形或尺寸发展。QSFP-DD封装有什么特征和优势？它与QSFP28/QSFP56模块有什么区别的？本期文章，...

  最小 Lg 是沟道栅极控制的函数，例如从具有不受约束的沟道厚度的单栅极平面器件转移到具有 3 个栅极围绕薄沟道的 FinFET，以此来实现更短的 Lg。...

  伴随防疫政策逐步放开，无论你是否“杨过”，“做好自身健康的第一责任人”已成为大家的共识。然而，如何快速地判断自身的健康状态呢？这个体征指标值得你重视：血氧饱和度。作为...

  相比IGBT芯片面积减少了50% ,取消了IGBT使用的反并联二极管。 逆变器效率主要与功率器件的导通损耗和开关损耗相关,而SiC逆 变器在这两点均具有一定优势。...

  齿轮箱结构的振动能够充分解释一种称为参数激励的现象。齿轮啮合过程中齿对数目交替出现，则根据啮合齿对的数量变化，啮合刚度相应地发生明显的变化。...

  从MCU发出的电平信号一般为5V或3.3V，为达到与总线连接和远传的目的，往往需要在MCU与总线间加收发器，它起到电平转换的作用。...

  芯片在智慧生活的时代无处不在，随只能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。...

  CSM3820是一款输入耐压可达100V的 异步降压型DC-DC转换器，内置高位NMOS， 内阻仅有400mΩ，可提供1.5A的持续带载能 力，系统转换效率可达95%以上。具备高性能 的负载响应能力及输入电压响应...

  考虑到每一次测试版本迭代都是几十万行的代码，保证代码不能出错。需要涉及上百人的测试工程师协同工作，这还不算流水线技工，因此测试是费时费力的工作。...

  SiC MOSFET器件的集成化、高频化和高效化需求，对功率模块封装形式和工艺提出了更高的要求。本文中总结了近年来封装形式的结构优化和技术创新，包括键合式功率模块的金属键合线

  晶圆是什么？晶圆抛光机的定义及应用晶圆抛光机作为半导体晶圆抛光配备，主要优点有新型实用、经济成本低、容易实现。...

  功率SiC器件和GaN器件市场预测电动汽车中的 GaN 还处于早期阶段。许多功率 GaN 厂商已经开发并通过汽车认证 650 V GaN 器件，用于 EV/HEV 中的车载充电器和 DC/DC 转换，并且已经与汽车企业建立了无数合作伙伴关系。...

  一文解析微电子制造和封装技术微电子技术作为当今工业信息社会持续健康发展最快、最重要的技术之一，是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志，正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。...

  长电科技XDFOI Chiplet工艺进入稳定量产阶段长电科技宣布，公司XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段...

  从PIC芯片至800G/1.6T系统测试解决方案强大的自动化水平：用于自动化测试流程和数据管理的完整软件套件；执行复杂逻辑，如搜索、优化和并行执行；先进的导航工具、可移植序列和逻辑学...

  半导体的制造工序介绍 干法刻蚀设备温度控制原理清洗硅晶片，在其上形成诸如金属或绝缘膜的薄膜，并且通过光刻形成用于电路图案的抗蚀剂掩模。然后，通过干法蚀刻进行实际加工，去除并清洗不需要的抗蚀剂，并检查图案尺寸。在这里，...

  先进封装Chiplet全球局势分析Chiplet 封装领域，目前呈现出百花齐放的局面。Chiplet 的核心是实现芯片间的高速互 联，同时兼顾多芯片互联后的重新布线

  浅谈晶圆探针测试的目的 晶圆探针测试主要设备晶圆探针测试也被称为中间测试（中测），是集成电路生产中的重要一环。晶圆探针测试的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把坏的芯片筛选出来以节约封装费用。...2023-01-04标签：1519

  PCB封装设计难点讲解和实战案例教程印刷电路板(PCB)是绝大多数电子设备产品必备的元件，又被称为“电子科技类产品之母”，起到为电子元件提供电气连接的作用。 我国是PCB制造大国，当前产业对高技术上的含金量PCB产品需求上升，对PCB制造...2023-01-04

  台积电官宣3nm正式量产，五年产出1.5万亿美元台积电声称，基于3nm的N3工艺将实现60%至70%的逻辑密度提升，15%的性能提升，同时比5nm的N5功耗降低30%至35%，并支持新的FINFLEX架构。...2023-01-03标签：2339