由工采网署理的信驰达RF-TI1352B1是根据TI-CC1352R为中心自主研制的小尺度、IPEX一代天线G 双频多协议贴片式无线模块；该模块支撑Sub GHz和2.4GHz 多

  台积电2nm芯片发动，学习三星，扔掉老掉牙的FinFET，选用GAAFET

  在芯片工艺中，有一个中心目标，叫做“线宽”。 什么叫线宽？指的是芯片的最小电路蚀刻宽度，线宽越窄，单位面积所能刻蚀的晶体管数量就越多，功能也就越强。 但线宽不可能无限缩小，由于电路要正常通电，至少也要维持着几十上百个原子的宽度，不可能继续的，无限的缩小的

  不论咱们供认不供认，现在在先进工艺上，中国大陆较世界抢先水平仍是有必定距离的，比方台积电、三星进入了3nm，而咱们呢？明面上只要14nm，暗地里，就不清楚了。 一起从产能上，就算咱们有7nm工艺，其产能也是十分少的，不然Mate60系列，现在都无法敞开供应，首要是由于麒麟9000S产能不行啊

  快科技1月2日音讯，台积电宣告，坐落日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式倒闭，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂坐落熊本县邻近，将出产N28 28nm级工艺芯片，这是日本现在最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这儿出产，但留意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

  众所周知，现在的芯片工艺均是光刻工艺，即经过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，构成有用的电路图形。 而芯片十分小，电路图很杂乱，一颗芯片乃至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺很杂乱和精密

  前谷歌团队Extropic取得1亿元融资，打造AI算力芯片打破技能极限

  （本篇文华章共885字，阅览时刻约2分钟） 前谷歌量子核算团队的Extropic宣告成功融资1亿元，致力于研制全新式AI算力芯片，以打破技能和物理学的极限。这一音讯引起了业界的广泛重视，特别是在当时生成式AI年代，关于算力的需求变得益发火急的布景下

  众所周知， 当时芯片制作技能最强的企业，有必要是台积电，现已搞定了3nm，全球最抢先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 尽管三星也搞定了3nm，好像与台积电技能共同，但现在三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不必，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了